ROG STRIX SCAR 17 SE

Beat the heat

Heat dissipation is faster and more efficient with our vapor chamber design, which vastly increases surface area compared to traditional heatpipe systems. Unlike conventional heat pipes that only transfer heat along their axis, vapor chamber designs spread heat across their entire surface, allowing the vapor chamber to rapidly absorb and dissipate waste heat without adding extra bulk to the machine. This efficient heat transfer also keeps the surface of the laptop cooler, keeping your hands comfortable for the entire game.

*Vapor chamber design only available on G733CX. Visual effect is for demonstration only.

Grizzly

Hlađenje je jedan od najvećih izazova s kojima se suočavaju igraća prijenosna računala, a ROG neprestano odvažno pomiče granice. To je dovelo do primjene tekućih metala koji su izuzetno učinkoviti u prijenosu toplinske energije između površina, na primjer pločice procesora i izmjenjivača topline.



Računalo SCAR 17 SE odvelo je evoluciju korak dalje pomoću tekućeg metala Conductonaut Extreme nanesenog na procesor i grafičku karticu. Ovaj materijal za termičko sučelje vrhunskih performansi može sniziti temperaturu za zapanjujućih 15°C u usporedbi s uobičajenim termo pastama.

*Snižavanje temperature u usporedbi s uobičajenim termo pastama prema internim ispitivanjima tvrtke ASUS. Toplinska vodljivost u usporedbi s industrijskim normama.

Hlađenje je jedan od najvećih izazova s kojima se suočavaju igraća prijenosna računala, a ROG neprestano odvažno pomiče granice. To je dovelo do primjene tekućih metala koji su izuzetno učinkoviti u prijenosu toplinske energije između površina, na primjer pločice procesora i izmjenjivača topline. Računalo SCAR 17 SE odvelo je evoluciju korak dalje pomoću tekućeg metala Conductonaut Extreme nanesenog na procesor i grafičku karticu. Ovaj materijal za termičko sučelje vrhunskih performansi može sniziti temperaturu za zapanjujućih 15°C u usporedbi s uobičajenim termo pastama.

*Snižavanje temperature u usporedbi s uobičajenim termo pastama prema internim ispitivanjima tvrtke ASUS. Toplinska vodljivost u usporedbi s industrijskim normama.